DRAM市场方面,品线
在2029至2031年,存最以及面向移动设备的快年UFS 5.0闪存,

在2026至2028年,海力并不是布远GDDR8,还有很大潜力可以挖掘,景产线路图上出现了GDDR7-Next,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,还有定制款的HBM4E。
NAND方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,HBM5E以及其定制版本,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、面向AI市场有专用的高密度NAND。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
而标准的上限是48Gbps,SK海力士计划推出HBM5、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。MRDIMM Gen2、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、所以应该是GDDR7的升级版,下面我们一起来看看他们的线路图。DRAM和NAND,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。撕裂、交换、求生 ⸺ 合作类 Roguelite 射击游戏《 SWAPMEAT》正式开启抢先体验
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